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錫膏特性分析儀
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SPA-1000 SYSTEMS
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錫膏開封後操作時間及使用壽命。
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錫膏網印後耐崩塌能力。
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錫珠殘留量檢測。
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零件沾錫性評估。
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錫膏組成粘附力測試。
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熔錫擴散能力及化學活化能力評估。
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75% SMD 線上不良率來自於錫膏品質特性控制或網印機操作條件的設定不當所造成，也就是說錫膏特性的穩定關係著網印機的網印效能。因此我們可以說穩定的錫膏特性可減少網印機操作不當所造成的不良，改善熔焊過程中因熔錫所導致電路板上元件的缺失。例如：缺件、漏件、短路、立碑、偏移、冷焊、假焊、錫珠、針孔、沾錫不足等。
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另外大幅減少生產線上為改善不良所做的努力及花費。例如：昂貴的設備投資、資深技術員養成、維修人員及工時，市場不良品退換等。
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更重要的是市場信賴度及公司無價的商譽，因此而蒙上陰影，結果造成利潤的流失，競爭力薄弱，我們知道在此微利時代，盈餘來自於低成本與高良率，所以如何降低線上不良成為企業生存和建立優勢競爭的不二法門。
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錫膏品質特性好壞直接影響產品生產結果，國際規範對於錫膏的檢測流程非常重視且訂有詳細的檢查方法。使用者可依規定檢測以提昇錫膏觀禮的可靠性。
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