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迴焊爐
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Reflow Soldering System FDS Maxi Power
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適合無鉛流程新機種。
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風刀排流式，出風口穩定均勻。
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多段式防彎輸送軌道，耐溫性強。
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氮氣消耗低，電力消耗低。
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維修費用低，操作容易。
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風刀式排流熱風循環設計。
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熱風循環完美均勻，熱效率高。
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能密度較一般熱板式熱風循環流焊機高。
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針對高密度組裝或大型BGA、QFP、Flip Chip有良好焊接效果。
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| ◎ |
昇溫補償快速、均勻、雙面焊接時上下板溫差可設定，最高可達50℃。
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與 PC 連線或離線均可操作。
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出入口設有助焊劑集流排可收集助焊劑廢氣。
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PCB 焊接變形量極低。
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