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回焊炉
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Reflow Soldering System FDS Maxi Power
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适合无铅流程新机种。
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风刀排流式，出风口稳定均匀。
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多段式防弯输送轨道，耐温性强。
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氮气消耗低，电力消耗低。
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维修费用低，操作容易。
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风刀式排流热风循环设计。
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| ◎ |
热风循环完美均匀，热效率高。
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能密度较一般热板式热风循环流焊机高。
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针对高密度组装或大型BGA、QFP、Flip
Chip有良好焊接效果。
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升温补偿快速、均匀、双面焊接时上下板温差可设定，最高可达50℃。
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| ◎ |
与 PC 连线或离线均可操作。
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出入口设有助焊剂集流排可收集助焊剂废气。
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PCB 焊接变形量极低。
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